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7YRSWenzhou Yixing Electronics Technology Co., Ltd.

Panoramica aziendale

Album aziendale

Informazioni di base

Capacità di prodotto

Flusso di produzione

Solder paste printing
Its function is to leak solder paste or patch adhesive onto PCB's solder pad
SMT
Its function is to install surface assembly components accurately to the fixed position of the PCB
reflow soldering
Its function is to melt the solder paste, make the surface assembly components and PCB board firmly stick together
manual insertion
insert by hand
wave-soldering
The welding surface of the plug-in plate is directly in contact with high temperature liquid tin for the purpose of welding.

Apparecchiature di produzione

Nome
No
Quantità
Verificato
Surface Mount System
Sumsung & CP45FV
2
Reflow Soldering
ANTOM & SOLSYS-83101RTP
1
Verificato

Informazioni di fabbrica

Dimensione della fabbrica
1,000-3,000 square meters
Posizione della fabbrica
Second Floor, No. 29, Changwen Road, Shacheng Sub District,Economic Development Zone,Wenzhou City,Zhejiang Province, China
N. di linee di produzione
4
Contratto d'opera
OEM Service Offered, Design Service Offered, Buyer Label Offered
Valore della produzione annua
US$1 Million - US$2.5 Million

Linea di produzione

Linea di produzione
Supervisore
NO. di Operatori
NO. di In-linea di CONTROLLO di QUALITÀ/QA
Verificato
Solder paste printing
1
3
1
Pick and Place
1
3
1
reflow soldering
1
3
1
manual insertion
1
13
1
wave-soldering
1
1
1
repair welding
1
4
1
Assemble
2
29
2
Package
2
5
2
Verificato